Семейство чипсетов Intel 3x (Bearlake)

Итак, корпорация Intel выдержала паузу почти в три года со времен выпуска революционной серии чипсетов i9xx. Напомним, тогда в настольные системы добавились разом: новый тип сокета и новый разъем питания, память DDR2, шина PCI Express (включая вариант для подключения видеоускорителей) и High Definition Audio. Далее на протяжении двух поколений чипсетов (i945/955/975 и i965) следовали лишь увеличения частот FSB и памяти, а также поддержка новых семейств процессоров (сначала двухъядерных, а после — Core 2).

Теперь же мы встречаем новое поколение чипсетов, которое, наряду с радикальной сменой нумерации, предлагает обновление таких важных архитектурных характеристик системы, как шина общего назначения и тип памяти.

Intel X38 Express

Начать рассмотрение нового семейства чипсетов логично с его топового представителя, который, правда, пока не выпущен на рынок и появится лишь в третьем квартале, как и вся вторая волна новых чипсетов. Отметим, что раньше номер модели топового продукта задавался увеличенным числовым индексом (i915 — i925), теперь же топовый продукт легко отличить по префиксу X, который у Intel отвечает за любые улучшения общего характера (не только у чипсетов, но и у процессоров, видеоускорителей). На предлагаемой вашему вниманию блок-схеме перечислены ключевые характеристики X38:

Кратко перечислим основные функциональные характеристики северного моста этого чипсета:
поддержка «новых» процессоров семейств Celeron и Pentium, а также всех процессоров семейства Core 2 (Duo/Quad/Extreme) с частотой системной шины 800/1066 МГц, включая будущие модели с частотой системной шины 1333 МГц;
двухканальный контроллер памяти DDR2-533/667/800 или DDR3-800/1066/1333 с поддержкой до 4 модулей DIMM суммарным объемом до 8 ГБ (с ECC) и технологиями Fast Memory Access и Flex Memory;
2 графических интерфейса PCI Express 2.0 x16;
Шина DMI (с пропускной способностью ~2 ГБ/с) до нового южного моста ICH9/R/DH/DO.

Отлично заметно, что изменению подверглись все ключевые характеристики чипсета. Давайте разберем нововведения по пунктам.

Поддержка процессоров. Здесь сразу следует оговорить, что официально все чипсеты серии 3x не поддерживают процессоры семейств Celeron D, Pentium 4 и Pentium D (а также их версий Extreme Edition). Отсутствие поддержки обусловлено не измененными характеристиками процессорной шины, а новым стандартом создания материнских плат FMB (конкретно, модулем питания процессора VRM), который предусматривает поддержку будущих процессоров, созданных по нормам 45-нанометрового техпроцесса, вместо старых, произведенных на базе 90(и более)-нанометровой технологии. Конечно, прямой связи между примененным чипсетом и подсистемой питания на материнской плате нет, но производители, в абсолютном большинстве случаев, следуют стандартам разработки Intel, так что представляется крайне маловероятным, что мы увидим значительное количество моделей на Intel 3x, поддерживающих процессоры эпохи «до Core 2». Не говоря уж о платах с одновременной поддержкой Prescott и Penryn.

Что же касается поддержки Core 2, то тут у X38 дела обстоят как нельзя лучше: с этим чипсетом официально будут работоспособны все текущие и будущие модели Core 2 Duo, Core 2 Quad и Core 2 Extreme (включая четырехъядерные версии), причем для всех них будет поддерживаться шина 1333 МГц. Из младших семейств новых процессоров (Celeron 400 и Pentium E2000) на X38 смогут заработать все, хотя по маркетинговым соображениям поддержка Celeron 400 для топового чипсета не заявлена.

Поддержка памяти. Возможности контроллера DDR2 у всех новых чипсетов не изменились (собственно, никакого развития в этой области и не предвидится, все имеющееся в спецификации уже реализовано), но зато платы на Intel 3x смогут работать и с памятью типа DDR3. Особенности и теоретическая производительность нового типа памяти уже разобраны в отдельной статье у нас на сайте, здесь же мы ограничимся рассмотрением практических аспектов. Первый обычно возникающий вопрос — возможна ли одновременная поддержка DDR2 и DDR3? Тут ситуация не отличается от перехода с DDR на DDR2: Intel официально не тестирует такие комбинации и не проверяет их на совместимость, но производителям материнских плат никто не мешает делать это самостоятельно. Наши читатели, регулярно просматривающие новости, несомненно уже знакомы с несколькими моделями комбинированных плат, да и сегодняшнее тестирование мы проводили на одной из таких (впрочем, именно на X38 комбинированные модели мы вряд ли увидим). Заметим, что одновременная работа памяти DDR2 и DDR3 конечно же невозможна: при старте плата будет инициировать работу с памятью одного либо другого типа.

В контексте сборки систем, DDR3 всем хороша: меньше тепловыделение (напряжение питания понижено, так что даже DDR3-1066 будет выделять меньше, чем DDR2-800), иное расположение ключа в разъеме не позволит перепутать слоты DDR2 и DDR3 на комбинированных платах. Как вы уже знаете, для DDR3 предполагаются частоты работы до 800(1600) МГц, причем X38 позволит сразу же использовать почти самый скоростной вариант — DDR3-1333. Вот с доступностью и таймингами доступной памяти ситуация на момент запуска Intel 3x — аховая. Модули DDR3 массово на рынке еще не представлены, и в таких условиях даже «элитные» производители (вроде Corsair) позволяют себе продавать по безумной цене модули с откровенно средненькими характеристиками. Всем нашим разумным читателям рекомендуем подождать, так как со временем, разумеется, упадут цены и подрастут характеристики. Пока же аналитики прогнозируют выход DDR3 на 50% присутствия на рынке лишь на 2009-й, а до конца 2007-го этот тип памяти едва ли наберет и 10%. Ну и конечно, в практической части статьи мы посмотрим, а за что же нам предлагают переплачивать.

PCI Express 2.0. Здесь Intel наносит упреждающий удар, не только создав, наконец, чипсет с поддержкой двух полноскоростных интерфейсов PCI Express x16, чем давно уже хвастаются топовые продукты конкурентов (о реально ощутимом выигрыше от такой конфигурации говорить в абсолютном большинстве случаев не приходится, но принципы дороже), но и реализовав хост-контроллер второй версии стандарта. В практическом аспекте применение PCI Express 2.0 не помешает использовать старые видеокарты, так как разъемы используются те же самые, и соблюдается совместимость в обе стороны. В приложении к графическому интерфейсу, нововведения PCI Express 2.0, скорее всего, будут не слишком интересны, за исключением двух. Во-первых, вдвое повышена производительность каждого канала (lane) PCI Express, так что соединение с одним каналом (PCIEx1) теперь имеет пропускную способность 500 МБ/с в каждую сторону одновременно, а для 16-канального интерфейса PCIEx16 суммарная пропускная способность составит 16 ГБ/с. Подчеркнем, что в обозримом будущем никакой практической пользы от этого системы не получат.

Во-вторых, в те же 2 раза увеличена подводимая по шине мощность: слот PCIEx16 первой версии стандарта обеспечивал до 75 Вт, теперь же видеокарта может получить 150 Вт. (Сразу же возникает вопрос, как эти «лишние» ватты попадут на шину — будет ли на платах на X38 специальный дополнительный разъем питания?) Впрочем, как сразу же после старта i915/925 начали появляться видеокарты под PCI Express, но с собственным разъемом питания на борту (шинных 75 Вт оказалось недостаточно), так и теперь топовые видеоускорители лишь снисходительно поглядывают в сторону питания из разъема PCIEx16, предлагая в лучшем случае отказаться от одного из двух набортных разъемов питания. Впрочем, здесь, конечно, велика «заслуга» SLI/CrossFire: именно топовые видеокарты в первую очередь рассчитаны на объединение в пару, и если одной теоретически еще может хватить питания по шине, то второй видеоускоритель, необдуманно лишенный собственного разъема питания, просто не сможет в таких условиях стартовать. Что же касается возможности объединить пару видеокарт на Intel X38 в связку, то здесь все по-прежнему: CrossFire официально поддерживается, SLI официально не поддерживается и в обозримом будущем не будет.

Также в паре с X38 будет идти новый южный мост из семейства ICH9, функциональность этого семейства мы подробно рассмотрим далее.

Intel P35 Express

Чипсет для категории Performance, основная рабочая лошадка новой серии, имеет следующую архитектуру:

Кратко перечислим основные функциональные характеристики северного моста этого чипсета:
поддержка «новых» процессоров семейств Celeron и Pentium, а также процессоров Core 2 Duo/Quad с частотой системной шины 800/1066 МГц, включая будущие модели с частотой системной шины 1333 МГц;
двухканальный контроллер памяти DDR2-533/667/800 или DDR3-800/1067 с поддержкой до 4 модулей DIMM суммарным объемом до 8 ГБ (без ECC) и технологиями Fast Memory Access и Flex Memory;
графический интерфейс PCI Express x16;
Шина DMI (с пропускной способностью ~2 ГБ/с) до нового южного моста ICH9/R/DH.

Здесь уже количество нововведений поменьше, из самых значимых только DDR3. Поддержка процессоров ограничена теми же моделями на базе 65-нанометрового и будущего 45-нанометрового техпроцесса, но в силу описанных выше причин (для плат на P35 предполагается упрощенный дизайн FMB) модели Core 2 Extreme (особенно четырехъядерные) в платах на P35 не заработают. Также чипсет лишен поддержки памяти DDR3-1333 (собственно, лишен он делителя для установки такой частоты памяти). Вместо PCI Express 2.0 применен являющийся на сегодня стандартным графический интерфейс PCI Express x16 (первой версии), и, как P965 и более ранние чипсеты, P35 не позволяет гибко конфигурировать этот интерфейс для поддержки CrossFire. Впрочем, как и раньше, производителей материнских плат этот факт не останавливает — они создают на базе P35 решения для CrossFire, подключая второй слот к южному мосту (где на него идут периферийные интерфейсы PCIEx1). Южным мостом для данного чипсета также является один из семейства ICH9.
Intel G33 Express

Основной интегрированный чипсет нового семейства носит несколько нелогичное название G33, в то время как по функциональности он стоит вровень с P35. Причина в том, что в третьем квартале Intel выпустит еще один интегрированный чипсет (теперь уже G35), с улучшенным графическим ядром, и надо было, чтобы новичок не сравнялся по номеру с топовым X38. Итак, G33, являющийся вариантом P35 с интегрированным графическим ядром, имеет следующую архитектуру:

Кратко перечислим основные функциональные характеристики северного моста этого чипсета:
поддержка «новых» процессоров семейств Celeron и Pentium, а также процессоров Core 2 Duo/Quad с частотой системной шины 800/1066 МГц, включая будущие модели с частотой системной шины 1333 МГц;
двухканальный контроллер памяти DDR2-533/667/800 или DDR3-800/1067 с поддержкой до 4 модулей DIMM суммарным объемом до 8 ГБ (без ECC) и технологиями Fast Memory Access и Flex Memory;
графический интерфейс PCI Express x16;
интегрированное графическое ядро GMA X3100 с поддержкой технологии Clear Video;
Шина DMI (с пропускной способностью ~2 ГБ/с) до нового южного моста ICH9/R/DH.

Повторимся, от P35 данный чипсет отличается лишь наличием встроенной графики.

Встроенная графика GMA X3100. Будем надеяться, что видеодрайверы для X3100 будут готовы быстро, и мы, наконец, увидим все, что нам обещали еще со времен X3000 (G965). По сути, новое видеоядро не претерпело серьезных изменений по сравнению с GMA 950 (i945G), так что оно существенно уступает по архитектуре X3000; отличия мы разберем, когда/если сможем полноценно провести все тесты. Пока же напомним, что технология Clear Video призвана аппаратно ускорить и поднять качество (деинтерлейсинг + коррекция цветов) воспроизведения видео (включая HD), а также предоставить цифровые видеоинтерфейсы (включая HDMI) для вывода изображения. Конечно же, обещается полная поддержка интерфейса Aero в Windows Vista. Также для GMA X3100 заявлена поддержка воспроизведения дисков HD DVD и Blu-ray, детали мы рассмотрим после тестирования плат на G33.
Intel G31, G35, Q35 Express

Скажем пару слов и об остальных чипсетах новой линейки. Все они будут выпущены на рынок в третьем квартале 2007-го.

G31 — интегрированный чипсет начального уровня, новым его можно назвать с большой натяжкой. По сути, его функциональность находится на уровне чипсетов 945G, которые он и призван заменить. Даже южный мост у этого чипсета тот же старый ICH7/R — таким образом заодно решена и совсем не желательная в корпоративном секторе чехарда с поддержкой PATA, которая творится со времен ICH8. G31 поддерживает Core 2 Duo (но с частотой FSB не выше 1066 МГц) и память вплоть до DDR2-800.

G35 — интересный интегрированный чипсет с переработанным графическим движком, который, как обещает Intel, станет первым [интегрированным] решением с поддержкой DirectX 10. В свое время мы, конечно, поговорим о G35 (и его GMA X3500) подробнее. В остальном G35 обещает быть очень похожим на G965 (обратите внимание, что это касается и встроенного видео), и архитектурно с чипсетами Intel 3x его будет роднить лишь поддержка 45-нанометровых Wolfdale и Yorkfield и новых Core 2 Duo с частотой FSB 1333 МГц (память DDR3 также не поддерживается). В качестве южного моста для G35 будет применяться старый ICH8/R/DH.

Q35 (и его упрощенный вариант Q33) — основа для бизнес-систем Intel vPro, интегрированный чипсет с отключенными игровыми возможностями. Наиболее интересным будет сочетание Q35 с южным мостом ICH9DO (Digital Office), которое обеспечит поддержку таких технологий, как AMT (Active Management Technology) 3.0, Trusted Execution Technology и Virtualization Technology. Q35 также не поддерживает применение памяти DDR3.
Южные мосты Intel ICH9

Новым чипсетам — обновленные южные мосты. Вполне подстать своим северным собратьям, ICH9 имеет ряд эволюционных усовершенствований по сравнению с ICH8, а также поддерживает (только ICH9R) одну технологию, которую вполне можно считать революционной. Кратко перечислим основные функциональные характеристики нового семейства южных мостов:
до 6 портов PCIEx1;
до 4 слотов PCI;
4/6 (4 у ICH9, 6 у ICH9R) портов Serial ATA II на 4/6 устройств SATA300 (SATA-II, второе поколение стандарта), с поддержкой режима AHCI и функций вроде NCQ (у ICH9 работоспособность этого режима гарантирована только под Windows Vista), с возможностью индивидуального отключения, с поддержкой eSATA и разветвителей портов;
возможность организации RAID-массива (только для ICH9R) уровней 0, 1, 0+1 (10) и 5 с функцией Matrix RAID (один набор дисков может использоваться сразу в нескольких режимах RAID — например, на двух дисках можно организовать RAID 0 и RAID 1, под каждый массив будет выделена своя часть диска);
12 устройств USB 2.0 (на двух хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения;
MAC-контроллер Gigabit Ethernet и специальный интерфейс (LCI/GLCI) для подключения PHY-контроллера (i82566 для реализации Gigabit Ethernet, i82562 для реализации Fast Ethernet);
поддержка Intel Turbo Memory;
High Definition Audio (7.1);
обвязка для низкоскоростной и устаревшей периферии, прочее.

ICH9R традиционно отличается от ICH9 наличием поддержки RAID-массивов, а также двумя лишними портами SATA. Специальные версии южного моста ICH9DO (Digital Office) и ICH9DH (Digital Home) основываются на ICH9R, но первый из них предлагает дополнительно функции Active Management Technology 3.0, Trusted Execution Technology и Virtualization Technology, а второй — Viiv Technology (позиционирование обеих этих вариаций очевидно).

Из незначительных эволюционных изменений можно отметить увеличенное до 12 число портов USB 2.0, реализацию функции eSATA и разветвителей портов (что актуально именно для внешних разъемов eSATA) для чипсетных портов SATA, а также разъемы SATA теперь (как и USB, начиная с ICH8) подлежат индивидуальному отключению. Альтернативой созданию RAID-массивов для сохранности данных может быть новая технология Intel Rapid Recover Technology, позволяющая создать образ диска на другом винчестере, быстро обновлять его, не трогая неизмененные файлы, и быстро восстанавливать данные при повреждении первого винчестера. В южный мост по-прежнему интегрируется MAC-контроллер Gigabit Ethernet, но мы не видели его использования ни в одной плате на базе i965 — по-видимому, для обычных настольных систем сетевой контроллер от Marvell, Broadcom, Realtek и иже с ними, подключаемый по шине PCI Express, оказывается дешевле. В то же время, пользователи корпоративных систем vPro наверняка по достоинству оценят функции фирменного контроллера Intel. Возврата поддержки PATA после отказа от нее в ICH8 было бы странно ожидать, и его действительно не произошло — Intel полагает этот вопрос закрытым несмотря на обилие проблем с «заменителями» чипсетного PATA.

Наиболее интригующей в новой серии южных мостов выглядит поддержка технологии Intel Turbo Memory (в процессе разработки известной под именем Robson Technology). Суть ее состоит в установке на плату модуля с некоторым объемом NAND-флэш-памяти (для начала предполагается производство вариантов с 512 МБ и 1 ГБ). В основном, по-видимому, модуль будет устанавливаться в слот PCIEx1, хотя в принципе возможны и другие варианты подключения (например, к контактам для выносного порта USB). Выигрыш от Turbo Memory получат пользователи Windows Vista, причем в отличие, скажем, от USB-брелоков с флэш-памятью интегрированный на плату модуль может задействоваться новой ОС Microsoft и для ReadyDrive, и для ReadyBoost.

Кратко, в первом случае мы получаем возможность использовать флэш-накопитель в качестве кэш-памяти для винчестера — для линейных операций чтения-записи большого выигрыша здесь быть не может (флэш-память медленнее жесткого диска), так что польза от ReadyDrive будет наблюдаться при регулярных операциях обмена небольшими порциями данных, которые типичны для чтения-обновления файла подкачки (время доступа у флэш-памяти заметно меньше, чем у жесткого диска). Дополнительное преимущество состоит в снижении количества обращений к жесткому диску (данные сливаются на диск пакетно, в моменты простоев, а чтение вообще не производится при наличии нужных данных в кэше Turbo Memory), что позволяет экономить электроэнергию — конечно, реальным выигрышем это является только для мобильных устройств.

ReadyBoost же расширяет доступный объем памяти для предварительного чтения и кэширования данных (с жесткого диска), и хотя с оперативной памятью по скорости флэш-накопители тягаться не могут, все же чтение не с винчестера, а из флэш-памяти с ее низким временем случайного доступа позволяет заметно ускорить загрузку приложений и открытие файлов (называются цифры до 2 раз). Минусом Turbo Memory является потенциальная недолговечность флэш-накопителей, самые лучшие из которых характеризуются количеством циклов перезаписи порядка миллиона (возможно, нескольких миллионов), что, даже с учетом некоторого резерва емкости, может привести к потере емкости накопителя задолго до окончания срока службы ПК, в котором тот установлен.

Тепловыделение. Отдельного упоминания заслуживает тепловыделение новых чипсетов. Несмотря на производство по тому же 90-нанометровому техпроцессу и более сложную логику, чипсеты серии 3x потребляют заметно меньше, чем их предшественники. Так, TDP для P35 составляет 16 Вт (для P965 — 19 Вт), и это при том, что у нового чипсета TDP рассчитывается исходя из повышенных частот FSB (1333 МГц) и памяти (1066 МГц DDR3), то есть в равных условиях разница составляет куда больше 3 Вт в пользу P35. Аналогично, у новых чипсетов заметно ниже максимальное тепловыделение в простое (5,9 Вт у P35 и 10 Вт у P965), хотя здесь в отношении новичков допускается небольшая поблажка: измерения в простое проводятся для случая 2 модулей DIMM, а не 4, как ранее. G33 в принципе характеризуется теми же величинами потребления, но поскольку этот чипсет может использоваться и без внешней видеокарты, то справочно приведем его тепловыделение для этого случая: в простое — 5,75 Вт (против 13 Вт для G965), а TDP составляет 14,5 Вт (у G965 — рекордные 28 Вт).

сравните референсный радиатор для новых чипсетов и примененный MSI

В итоге разница настолько заметна, что легко определяется даже на ощупь, при касании чипсетных радиаторов. Кстати, пониженное тепловыделение, конечно, повлекло за собой переработку штатной системы охлаждения, и в документации Intel приводится рекомендуемый вариант чипсетного кулера, с существенно меньшей массой и площадью поверхности. К счастью, у тех плат на P35, что мы видели (включая модели от собственно Intel), сохранились радиаторы прежнего типа (применявшегося для чипсетов i945/965), ну а топовые продукты всех производителей, конечно, будут и дальше комплектоваться мощными конструкциями с использованием тепловых трубок — положение обязывает, хотя теперь это станет актуальным лишь на случай серьезного разгона. В итоге мы имеем перелом в крайне неприятной тенденции, когда после горячих i965 и обжигающих nForce 600i казалось, что скоро придется разрабатывать новые стандарты на устройства охлаждения чипсетов.

Исследование производительности

Источник : www.ixbt.com

Intel X58, первый чипсет для настольных процессоров Nehalem

Источник сообщает, что первые платы для процессоров Intel Nehalem будут построены на базе набора системной логики X58 в паре с южным мостом ICH10/R.

Их можно ожидать в четвертом квартале текущего года, тогда же, когда появятся и первые настольные процессоры, имеющие кодовое имя Bloomfield.

Благодаря тому, что данные CPU станут первыми в исполнении Intel, оснащенными встроенным контроллером памяти, северный мост X58 будет проще, нежели современные чипсеты. Из известных особенностей продукта сообщается о поддержке двух интерфейсов PCI Express 2.0 x16 или четырех PCI Express 2.0 x8.

Напомним, нам уже приходилось видеть инженерный образец платы для Bloomfield LGA 1366 на тогда еще не названном чипсете.

Источник: Expreview, ixbt

Intel® 975X Chipset

официальный анонс чипсетов Intel 4-ой серии

Как и ожидалось, в рамках открывшейся сегодня в Тайбэе международной выставки Computex 2008 компания Intel официально представила свои новые наборы системной логики четвёртого поколения и тем самым возвестила о приходе на рынок решений, отличающихся улучшенной интегрированной графикой, применением более совершенных технологий энергосбережения, а также увеличенной производительностью. При этом в новую серию вошли такие модели, как Intel P45 Express, Intel P43 Express, Intel G45 Express и Intel G43 Express.

Чипсет Intel P45 Express позволяет строить платформы, рассчитанные на совместную работу с созданными по 45-нм технологии процессорами Intel с двумя или четырьмя ядрами, и обеспечивает возможность применения мощных графических адаптеров с шиной PCI Express 2.0, причём в конфигурациях 1x16 либо 2x8.
Кроме того, благодаря такому "оверклокерскому" инструменту, как Intel Extreme Tuning Utility, пользователи смогут самостоятельно повышать до оптимального уровня производительность своих систем путем осуществления разгона.

В свою очередь набор микросхем Intel P43 Express является несколько "урезанной" и более доступной версией вышеописанного решения, ориентированной на массовый сегмент рынка.

А вот новинки Intel G45 Express и Intel G43 Express снабжены совместимым с DirectX 10 Shader Model 4.0 встроенным видеоядром, причём в первом случае используется акселератор Intel GMA X4500HD, который характеризуется способностью аппаратного ускорения видео форматов H.264/VC1/AVC, "дружит" с интерфейсами DisplayPort, DVI и HDMI (с HDCP), а также поддерживает технологию Intel Clear Video Technology для обеспечения качественного воспроизведения HD-видео. Ещё стоит отметить, что в Intel G45 Express применён контроллер памяти Intel G45 Graphics Memory Controller Hub (GMCH), обеспечивающий быстрый доступ к памяти DDR2 или DDR3 за счёт технологии Intel Fast Memory Access. Кроме того, указывается на реализованную поддержку таких фирменных технологий, как Intel Turbo Memory, Intel Rapid Recover и Intel Quiet System Technology (Intel QST). Таким образом, разработчики уверены, что эти чипсеты найдут широкое применение в платах, предназначенных для сборки мощных мультимедийных компьютеров для систем домашнего кинотеатра.

Напоследок следует сообщить, что наборы микросхем Intel 4 Series Express допускают использование двухканальной памяти DDR3 с частотой 1066 МГц, что обеспечивает пропускную способность до 17 Гб/с, а также поддерживают интерфейс eSATA и технологию Intel Matrix Storage.

Руслан Цап

Источник: 3DNews

Быстрая DDR3-память опасна для процессоров Intel

Разработчики модулей оперативной памяти в погоне за производительностью своих продуктов порой вынуждены повышать напряжение питания. Но новая платформа от компании Intel, включающая материнскую плату на базе X58 и процессор Core i7, не потерпит такого подхода.

Внимательно посмотрите на фотографию ниже. На ней изображена часть платы ASUS P6T Deluxe с любопытной табличкой, рекомендующей не использовать DIMM модули с рабочим напряжением более 1,65 В. В противном случае, предупреждает производитель, может выйти из строя центральный процессор!

Отметим, стандарт JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) как раз предусматривает для DDR3-модулей напряжение 1,5 В, что даже с запасом ниже критической отметки 1,65 В. Но что производителям до этих рекомендаций, ведь энтузиасты и оверклокеры постоянно повышают требования к скорости памяти, а пожелания клиента - святое. Для удовлетворения их запросов на рынок были выпущены модули OCZ Reaper PC3-14400 с напряжением 1,9 В, Mushkin XP Series (1,9-1,95 В), High-End наборы Corsair Dominator с впечатляющим напряжением питания 2,1 В и другие. К сожалению, все эти достижения технического прогресса не смогут греть сердца владельцев компьютеров на базе новой платформы Intel.

Журналисты The Inquirer обратились к разработчикам модулей памяти и самой компании Intel с целью разъяснения ситуации. Вице-президент Mushkin Стефен Эйзейнштейн (Steffen Eisenstein) подтвердил ограничения, установленные компанией Intel, и сообщил о подготовке наборов памяти с рекомендуемой частотой специально для платформы X58/Core i7, которые выйдут на рынок уже в следующем месяце.

Подтверждение о максимально допустимой частоте прислала также компания ASUSTeK Computer, представители Intel на связь пока не вышли.